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包装检测双五点热封梯度仪

简要描述:西奥机电 包装检测双五点热封梯度仪通过使塑料薄膜封口部位变为粘流状态,借助一定压力,是两层薄膜熔合为一体,冷却后保持一定强度和密封性能,以保证商品在包装,运输,贮存和消费过程中能承受一定的外力,不开裂,泄漏。

双五点热封梯度仪通过对软包装材料在一定热封时间,热封压力,五组热封温度的同时测定,以在最短试验时间内确定其最佳的热封时间、压力和温度等热封参数。

  • 产品型号:GHS-01
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-04-03
  • 访  问  量:454

详细介绍

西奥机电 包装检测双五点热封梯度仪

      西奥机电 包装检测双五点热封梯度仪通过使塑料薄膜封口部位变为粘流状态,借助一定压力,是两层薄膜熔合为一体,冷却后保持一定强度和密封性能,以保证商品在包装,运输,贮存和消费过程中能承受一定的外力,不开裂,泄漏。

双五点热封梯度仪通过对软包装材料在一定热封时间,热封压力,五组热封温度的同时测定,以在最短试验时间内确定其最佳的热封时间、压力和温度等热封参数。


测试原理

将待测样品放置于上下热封头之间,根据试验要求完成对其进行一定压力、时间及温度环境下的热封。


技术特征

P.ID.技术实现了热封温度的精准控制

单次试验可高效获得五组不同热封参数,节省操作时间铝灌封热封头使其加热更为均匀,杜绝漏封及试样受热不均现象

手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计

上下热封头独立控温非标尺寸热封头可以定制


技术参数

热封温度: 五组: 室温 ~ 250C

控温精度: 0.2C

温度梯度:<20C

热封时间:0.1s~ 990H

热封压力:0.15 MPa ~ 0.7 MPa热封头: 40 mm x 10 mm( 热封面)(可定制)气源压力:0.5 MPa ~ 0.7 MPa( 气源用户自备 )气源接口 : 6 mm 聚氨管外形尺寸:450mm(L)x320mm(W)x400mm(H)


标准

QB/T 2358ASTM F2029YBB 00122003


济南西奥机电有限公司

注: 西奥机电始终致力于产品性能和功能的创新及改进,基于该原因,产品技术规格亦会相应改变。上述情况恕不另行通知,本公司保留修改权与解释权。







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