详细介绍
在软包装材料制造过程中,热封工艺参数的优化直接影响包装的密封性能和产品质量。根据QB/T2358和YBB00122003标准要求,不同材质的热封特性需要通过系统的梯度测试来确定优良工艺参数。双五点热封梯度试验仪基于优良的热封技术,通过精确控制温度、压力和时间参数,为包装材料的热封工艺开发提供全面的数据支持。
五组独立温控系统:采用数字PID控制技术,五组热封头温度独立控制,温度范围室温~250℃,控制精度±0.2℃,温度梯度设置灵活
高效测试设计:单次试验可同时获得五组不同温度下的热封样品,极大提高测试效率,节省操作时间
均匀加热技术:铝灌封热封头确保加热均匀,杜绝漏封及试样受热不均现象,保证测试结果准确性
宽范围参数设置:热封时间0.1s~9999s可调,热封压力0.15MPa~0.7MPa可调,满足不同材料的测试需求
智能化操作平台:7英寸HMI人机界面触摸屏,数字式温度和时间显示,多组实验参数可储存
安全便捷设计:防烫伤结构,标配脚踏开关,支持手动和脚踏多种操作模式,确保操作安全
本仪器依据QB/T2358等标准要求,通过五组独立控制的加热单元对试样施加精确的温度、压力和时间参数。系统采用优良的热传导技术和压力控制机制,确保每个热封单元的参数独立且精确,通过单次测试即可获得材料在五种不同温度下的热封性能数据,为确定优良热封工艺参数提供科学依据。
| 参数项目 | 技术规格 |
|---|---|
| 热封温度 | 五组:室温~250℃ |
| 控温精度 | ±0.2℃ |
| 温度梯度 | 5~20℃ |
| 热封时间 | 0.1s~9999s |
| 热封压力 | 0.15MPa~0.7MPa |
| 热封头尺寸 | 40mm×10mm(可定制) |
| 气源压力 | 0.5MPa~0.7MPa |
本仪器严格遵循以下国家及行业标准:
QB/T2358《塑料薄膜包装袋热合强度试验方法》
YBB00122003《热合强度测定法》
ASTM F2029-16 热封性能测试标准
其他相关包装材料测试标准
包装材料企业:塑料薄膜、复合薄膜、镀铝膜等材料的热封性能测试
食品包装行业:食品包装袋的热封工艺参数优化
制药企业:药品包装材料的热封性能评估
质检机构:包装材料的热封质量检测
研发单位:新型包装材料的热封特性研究
标准测试流程包括三个关键步骤:
试样准备:裁取标准尺寸试样,确保表面清洁平整
参数设置:通过触摸屏设置五组温度参数及压力、时间参数
测试执行:启动测试程序,仪器自动完成五组不同温度的热封过程
热封强度是评价软包装质量的关键指标,直接影响包装的密封性能和产品保质期。热封参数不准确可能导致封口强度不足或过度热封,造成包装泄漏或材料脆化。通过系统的梯度测试,企业可以快速确定优良热封工艺参数,确保包装质量的同时提高生产效率。
济南西奥机电基于丰富的包装测试经验,提供专业的定制解决方案:
非标热封头定制:根据客户产品特性,定制特殊形状和尺寸的热封头
测试方案优化:针对特殊材料开发个性化的测试方案
技术培训支持:提供完善的操作培训和设备维护指导
售后服务保障:提供快速响应的技术支持和维修服务
通过精确的测试性能和灵活的定制服务,双五点热封梯度试验仪能够为包装行业提供高效可靠的热封测试方案,帮助企业优化生产工艺,提升产品质量。
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