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非晶带材叠片系数测厚仪包装检测仪

简要描述:非晶带材叠片系数测厚仪包装检测仪FTT-01测厚仪采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

  • 产品型号:FTT-01
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-03-28
  • 访  问  量:559

详细介绍

FTT-01 测厚仪

非晶带材叠片系数测厚仪包装检测仪FTT-01测厚仪采用机械接触式测量方式,严格符合标准要求,有效保证了测试的规范性和准确性。适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

测试原理

机械接触式测试原理,截取一定尺寸试样,测量头自动降落于试样之上,在一定压力和一定接触面积下测试出试样的厚度值。

产品特征

PLC控制,7英寸触摸屏操作

◆严格按照标准设计的接触面积和测量压力,同时支持各种非标定制

◆测试过程中测量头自动升降,有效避免了人为因素造成的系统误差

◆实时显示测量结果的大值、小值、平均值以及标准偏差等分析数据

◆系统支持数据实时显示、自动统计、储存、打印等许多实用功能

◆ 主机程序可按照要求定制

◆标准的RS232接口,通讯软件(可选)

非晶带材叠片系数测厚仪包装检测仪

技术参数

测试范围:02 mm

分辨率 :0.1 μm

测试压力 :0.3N(其他可定制)

接触面积 :半球形测量头(其他可定制)

电源 :AC 220V 50Hz

外形尺寸 :461 mm(L)× 334 mm(W)× 357 mm(H)

净重 32 kg

标 准

GB/T6672GB/T451.3GB/T6547ASTMD374ISO4593ISO 534

配置 主机、标准量块、通讯软件、通信电缆、测量头

济南西奥机电有限公司

注: 西奥机电始终致力于产品性能和功能的创新及改进,基于该原因,产品技术规格亦会相应改变。上述情况恕不另行通知,本公司保留修改权与解释权。

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